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由PCB等公司总投资30亿元的半导体项目预计2021年投产
近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）在投资者互动平台上表示，广州兴科半导体有限公司（以下简称“兴科半导体”）厂房及配套设施正 ...查看更多
MacDermid Alpha发布嵌入式线路载板应用的Systek ETS 1200 图案电镀金属化工艺
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布Systek ETS 1200，这是IC 载板制造解决方案 Systek 系列中的最新产品 ...查看更多
PCB企业科翔电子首发获通过
近几年是中国电路板行业厚积薄发的重要时期，越来越多的PCB企业昂首阔步挺进资本市场。 8月4日，电路板业再次传出一条令人振奋的消息，广东科翔电子科技股份有限公司（以下简称“科 ...查看更多
欣兴Q3 PCB/HDI入旺季 ABF客户争取预订产能
欣兴上半年每股获利1.25元新台币，展望第三季，总经理沈再生表示，随着旺季到来，PCB/HDI的稼动率都向上，ABF维持供不应求，客户需求很大，争取可以先预定产能，ABF中长期的需求都是非常乐观。 ...查看更多
江西科翔电子项目昼夜抢抓施工进度
数十台工程机械往来施工，工人繁忙作业，桩基施工、开挖基础、道路铺设等工程交错进行，多边形建筑地基轮廓初显……这是近日记者走进“5020”省重点项目& ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
